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应用笔记 _SLM8834 的（de） TEC 输出电压和输出（chū）限流的设定

应用笔记_热（rè）平衡功能在SiLM4228x中的应（yīng）用

应用笔记_SiLM94112开路（lù）保护的应（yīng）用

应（yīng）用笔记_DESAT保护外围器件的设计

应用笔记_半桥中点负压及（jí）应对（duì）策（cè）略（luè）

本文主要（yào）阐（chǎn）述了在驱（qū）动芯片应用中，半桥中点出现的负（fù）压，分析其原因并（bìng）且通过实（shí）验如何正确处理。

应用笔（bǐ）记_驱动电路中的（de）误开通及应对（duì）方法

本（běn）文主（zhǔ）要阐述了驱动电（diàn）路中的（de）误开通（tōng）及应对方法，并且（qiě）对每种情况加以分析

应用笔记（jì）_驱动的并联使用

本文主要（yào）阐述了在电力（lì）电子（zǐ）电路应用中，为什（shí）么需（xū）要（yào）驱动芯片并联使（shǐ）用，芯（xīn）片能（néng）够并联使用应具备什么（me）特征（zhēng），以及驱动芯（xīn）片并联使用应注意的问题（tí）点。

应（yīng）用（yòng）笔记_SLM21364的RCIN管脚外（wài）接RC电路的选择

本应用笔记主要阐述了 SLM21364 的过（guò）流保护触发电路（lù）的工作原（yuán）理，以及 RCIN 管脚外接电阻电容的选择。

应用笔（bǐ）记_正确理解驱动电流与驱动（dòng）速度

本文主要阐述了在驱动芯（xīn）片中表（biǎo）征驱动（dòng）能力的关键参数：驱（qū）动电流和驱动时间的关（guān）系，并且通过实验解释了如何正确理解这些参数在实际应（yīng）用中的表（biǎo）现。

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